在追求极致轻薄与强悍性能的道路上，14英寸这个大小的产品一直是个微妙的存在，空间限制、散热瓶颈、功耗墙等等各种因素都会成为限制，导致市面上几乎没有真正同时拥有纤薄机身和强悍性能配置还能均衡的产品。
要说在这方面做得最为极致的，那毫无疑问就是ROG幻Air系列了，今年的ROG幻14Air2025，就在14英寸的机身下，塞下了RTX5070Ti显卡，那么实际的表现到底如何？能够做轻薄、强性能兼顾吗？今天就通过多位知名UP主的实测体验来一探究竟。
首先要明白的是要在14英寸笔记本中塞入RTX5070Ti难度是非常高的，与普通的RTX5050或5060（Board2）显卡不同，RTX5070Ti是Board1显卡，不仅核心封装面积更大，256位宽的显存位宽也意味着显存颗粒数量是Board2的两倍，再加上VRM供电占用，内部空间几乎需要彻底重新设计，包括供电模块、散热系统等等，按照以往常规的设计，这几乎是不可能的任务。
而ROG为此也付出了巨大努力，通过极致的空间利用，将部分显卡供电挪到CPU区域，内存也移至主板另一侧，才在不牺牲电池容量和机身厚度的前提下，实现了这一看似不可能的任务，全新的ROG冰川散热架构，则是从三风扇改为双风扇加三热管，并且引入了新型纤维网状散热管和更大面积的散热覆盖，配合第二代绝尘风扇，确保了核心硬件的稳定运行。
那么，实战表现如何？根据UP主“SPlusTech”的测试显示，在增强模式下，ROG幻14Air2025可以达到36WCPU+84WGPU，共计120W的性能释放，对比前代提升了20%。而在手动模式下，整机功耗更能推至130W，而且温度、噪音控制都非常优秀。
在UP主“搞机所”的测试中，ROG幻14Air的RTX5070Ti在110W附件的能耗曲线跟RTX5080相比，只有10%的差距。在3DMARK跑分测试中，跟上一代相比，性能提升了近70%，实际游戏中的帧数也远远领先。即使是与满血的RTX5070Ti相比，ROG幻14Air的版本也仅有约15%的性能差距，但是考虑到近一倍的功耗差异，这样的表现已经相当优秀了，ROG可谓是将NVIDIAMax-Q的理念发挥到了极致。
CPU方面，ROG幻14Air搭载的锐龙AI9HX370（4大核+8小核，共12核心24线程）在CinebenchR23跑分中多核接近24000分，不仅大幅超越了上代8945HS，也基本完全发挥出了HX370的潜力。持续性能表现同样出色，多轮跑分稳定在23600分左右，在14寸机型中表现出类。
性能之外，ROG幻14Air2025在其他配置上依旧保持了ROG幻系列一贯的高水准，铝合金CNC一体成型的机身质感出色，A面嵌入的时空裂缝灯带自带镀铬特效，支持五大主题、15种编程预设，提供高度的个性化可能，屏幕方面，沿用了备受好评的OLED星云屏，拥有2.8K分辨率、120Hz刷新率、100%DCI-P3色域、500nits亮度，支持HDR和色域切换，色准控制在△E1，加上ROG在OLED屏幕的防烧屏、调光策略上也积累了丰富经验，日常使用足够安心。
此外ROG幻14Air的键盘在15.9mm厚、1.5kg的极致轻薄的机身内也做到了1.7mm的长键程，手感令人惊喜；超大面积的玻璃触摸板丝滑跟手；六扬声器系统音质饱满，在轻薄本中堪称优秀。续航方面，73Wh电池配合能效出色的HX370处理器，在PCMark测试中能够实现超11小时的续航，满足一天移动办公的需求问题不大，接口配置上，2个、2个Type-C、、MicroSD读卡器和3.5mm音频接口，也是应有尽有。
综合来看，ROG幻14Air2025无疑是一款特点鲜明的产品。它精准地切中了那些既需要极致便携，又不愿在性能上过多妥协的用户群体。在14英寸的轻薄机身中塞入了堪比游戏本的硬核配置，同时在外观设计、屏幕素质、音频系统等方面也丝毫不妥协，从这方面来看，国补后14999元起的价格还是很值得的。
