金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“研磨晶圆的装置和方法“，公开号CN117501412A，申请日期为2021年11月。
专利摘要显示，一种研磨晶圆的装置，包括：固定装置(110)，用于固定晶圆(140)；研磨平台包括n个研磨组件(130)，每个研磨组件的第一平面包括用于研磨晶圆的研磨区域(133)，n为大于等于1的正整数；固定在固定装置(110)的晶圆的待研磨平面的第一区域(144)与研磨区域(133)接触，晶圆的待研磨平面的第二区域(143)与n个研磨组件形成的封闭或半封闭空间相对设置，其中，第二区域(143)为以待研磨平面(141)的中心为圆心半径为r的圆形区域，第一区域(144)为第二区域的边界与晶圆的边界之间的区域，其中r为大于0且小于所述待研磨平面半径的数；n个研磨组件和/或固定装置以待研磨平面的中心为旋转中心旋转。还包括一种研磨晶圆的方法，研磨晶圆的装置和方法能够有效去除晶圆边缘的铝残留。
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