金融界2024年3月6日消息，据国家知识产权局公告，重庆西山科技股份有限公司取得一项名为“具有排屑功能的颅骨铣刀“，授权公告号CN220554510U，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有排屑功能的颅骨铣刀，该具有排屑功能的颅骨铣刀包括刀柄、刀头和多个刀刃，其中，刀头，设于刀柄的一端，且沿刀柄的轴向延伸，刀头的外周面上设有排屑槽；多个刀刃沿刀头的外周面间隔设置，多个刀刃朝远离刀头的轴向方向延伸，且相邻的两个刀刃之间形成有与排屑槽连通的刀刃槽。本实用新型提供一种具有排屑功能的颅骨铣刀，解决了现有的颅骨铣刀没有排屑功能的问题。
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