电源设计规范可以说是目前PSU市场上最为严苛的规范，它不单对电源有着更高的可靠性和更好的电源转化率要求，更是对显卡的峰会功率要求更高。尤其是原生12VHPWR接口的产品，其峰值功率的持续时间不超过100微秒，那么其峰值功耗允许达到TDP的3倍。这样的要求催生了越来越多电源厂商对产品的重视，新品陆续与我们相见。
今天我们迎来的是百盛出品的高能XG850白金全模组电源，一款符合规范，90—264V宽辐电压输入、80PLUS白金认证、原生+12VHPWR接口、支持风扇智能启停，以及多重保护的电源。
百盛高能XG850白金电源，开箱
对于新玩家来说，百盛电源似乎是一个不太熟悉的品牌，但是对于老DIY玩家来说，百盛电源是一个持续深耕DIY市场的品牌，专注于PCDIY电脑机电配件等，立志为国货品牌拥护者提供质量过硬的产品和服务。
而高能XG850白金电源可以说是目前百盛电源旗下首款规范的电源产品，外包装设计有别于一般的电源产品，满满的国风元素。
产品主要卖点：80PLUS白金牌认证、规范，以及5年质保
带3C认证的AC电源线
高能XG850白金电源在外观设计上走简洁风格，同时也加入了不少国风元素，如风扇格栅形似古代建筑的窗棂，方格纹路不规则中显得规正大方。
风扇格栅是独立安装的设计，专业人士可以单独拆下风扇进行清洁；内部是一把120mm规格的风扇，支持温度调控。
高能XG850白金电源采用标准ATX规格，电源长度为150mm，不仅可以兼容大多数的ATX机箱，甚至可以安装到紧凑型的小主机上，可以满足不同玩家的需求。
高能XG850白金电源产品背面是产品铭牌
高能XG850白金电源额定功率为850W，产品型号：BS950-57BB，支持100V～240V宽辐范围AC交流输入；大单路+12V输出设计，额定输出电流为70.9A，相当于850W功率；+5V与+3.3V通过DC-DC从+12V转换而来，额定电流同为25A，额定联合输出功率为150W，+5V待机输出则为额定3A电流。
电源铭牌上的80PLUS白金牌认证标签
ROHS无铅，5年质保标签
电源AC电源输入接口为单独模块，带有独立开关
高能XG850白金电源采用全模组输出接口的设计，每个接口模块都有单独的用途标签，以便大家接线。其中18+10Pin（MB）组合接口用于扩展主板上24pin主供电接口；2组黑色8Pin接口（CPU）用于扩展主板上CPU辅助供电接口；2组红色8Pin接口（）用于扩展传统的PCI-E设备供电接口；4组黑色6Pin接口（实为5pin+防呆，HDD）接口用于扩展SATA供电/D型4Pin供电接口；最后是两个黑色16Pin12VHPWR模组接口（）则是用于显卡的供电接口。
两个显卡，其中单路即可提供最大600W功率供电
两侧是高能XG850白金电源产品型号标签
高能XG850白金电源的模组线材比较丰富，1条24Pin主供电线材、2条4+4Pin/8PinCPU供电线材、2条6+2PinPCI-E供电线材、1个12VHPWR供电线材、3条SATA供电线材。其中8PinCPU供电线材与6+2PinPCI-E供电线材均为一分二设计，可以实现更高规格，更多设备的支持。
12VHPWR供电线材采用16AWG规格线材，由Hunkey自家生产，模组线长度为600mm
12VHPWR供电线材上还标上600W功率标签
24Pin主供电线材的长度为550mm，带上编织网包线
模组线全接上后的效果，高能XG850白金电源已经完全满足大部分用户的需求。
百盛高能XG850白金电源，装机效果展示
百盛高能XG850白金电源，拆解
接下来，我们对百盛高能XG850白金电源进行拆解。从拆解来看，这样的方案很是熟悉：主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC，是目前航嘉体系（包括百盛品牌产品）中高端电源产品常见方案，只是根据不同电源产品功率和产品定位采用不同的产品用料。
航嘉自家的双滚珠轴承12025风扇，型号：AB12025S12，120mm直径、25mm厚、DC规格：12、风扇最高转速为2000rpm、主打静音、利用电源上额外的电路进行温度控制。
百盛高能XG850白金电源采用主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC方案，内部结构简明且整齐清晰；由于采用标准ATX规格设计，内部较为紧凑，所以+5V/+3.3V采用竖装独立PCB模块。
底部防短路胶纸
单面PCB的设计，所以背面基本没有电子元件，另外可看到做工和焊点均相当工整。
一级EMI直接焊接到了AC电源输入插座上，配上一个X电容与两个Y电容
二级EMI则是在电源主PCB板左上角（AC电源输入插座附近），相当完整的二级EMI：两个Y电容、2个X电容、2个共模电感；同时还配上了独立的保险管、MOV、NTC，以及继电器。
独立保险管规格：250V|15A
MOV防浪涌保护
独立继电器与NTC电阻
电源的整流桥、PFC开关管、PFC二极管共用一块大面积的散热片
两个主开关管则是并联使用独立的散热片
两个整流桥并联设计，型号：GBU2510，规格为：1000V|25A
PFC主电感
电源PFC电容，两颗艾华450V|330μF/85℃电解电容，总容量为660μF，对于仅为850W额定功率的百盛高能XG850白金电源来说是已经很足够。
两颗PFC开关管，型号：OSG60R0099HSZ，规格：600V|36A=25℃|99mΩ
PNJ派恩杰出品PFC二极管，型号P3D06006T2，规格：650V|8A≤148℃
两个主开关管在边上，型号为20N60FJd2，规格：600V|20A
主变压器
NXP出品双同步整流控制器，型号：TEA2095
TEA2017AAT数字化可配置LLC和PFC组合控制器
+5Vsb待机电路
+12V同步整流电流采用8颗HGQ014N04B-GMOSFET，规格为40V|100A@100℃|1.4mΩ，并且主PCB上配上了独立的辅助散热片。
+5V与+3.3V则是DC-DC设计，采用独立直插式的PCB模块，相近位置上配上多个固态电容进行滤波处理
独立PCB背面是一堆的控制芯片：APW7159C控制器配合上两组2颗AON6512
模组接口PCB背面强电侧采用白板进行隔离
模组接口PCB上也配有多个固态电容进行输出滤波，同时的12VHPWR接口配上贴锡电路加强电流输出
模组接口PCB为HK1K2-57PP同款，所以模组板接口是比较丰富的；同时你可看到模组接口的塑料件均为TKG高品质品牌件
PCB大板是专门为BS950-57BB开发的，当然相同类型方案的PCB在HK1K2-57PP此款高功率的PCB方案相类似。
百盛高能XG850白金电源，测试平台实测
测试平台为英特尔13代酷睿i9-13900K处理器，主板是ROGMAXIMUSZ790HERO，配上芝奇DDR5-720024GB*2套装，显卡为NVIDIA最新推出的次旗舰RTX4080SUPER。
先来一个FURMARK测试，可看到次旗舰RTX4080SUPER烤机15分钟后，显卡BPD来到了313.5W，16Pin供电功率为305.3W，而这样的功率对于高能XG850白金电源来说是毫无压力的。
再来一个更为严格的OCCT电源烤机测试，电源烤机可以直接对CPU、显卡、内存，以及主板等相关整机进行烤机。相比传统的双烤会有着更大的烤机压力，所以我们可以看到I9-13900K处理器此时的功耗已经来到了322W，RTX4080SUPER显卡功耗也达到了315W，整机总功耗已经来到了637W，同时对于高能XG850白金电源也是没有问题的。
那么我们更换一套功耗更高的HEDT平台，处理器i9-10980x与RTX4090FE的组合。先来的同样是烤机，GPU功耗已经来到586W，平台接入功耗已经到了586W，这功耗已经算是不低了。
再来就是直接CBR2023测试十分钟对处理器满载，FURMAKR对显卡进行负载，双烤的情况下，显卡功耗已经来到了445W，同时整机的输入功耗已经来到了841W，功耗其实已经接近吃满了高能XG850白金电源，但是平台仍是比较稳定地运行。
总结：
从我们的测试来看，高能XG850白金电源有着强悍供电性能，理论上其通过了80PLUS白金牌认证；结合上我们的实测来看，无论是主流级别的i9-13900K处理器+RTX4080SUPER，还是功率更高的HEDT平台i9-10980X+RTX4090旗舰显卡，高能XG850白金电源都能轻松应对；并且在长时间的烤机测试中，电源输出的电压波动相当少，即使是FURMARK无限空格流测试也是完全没有问题。
能有如此强劲的性能，与高能XG850白金电源的做工是分不开的，主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC方案使得电源不单有着超高的转换效率，同时也使得电源在长时间高负载时更为稳定。
另外成熟的方案也为我们带来了更高性价比的产品，配合上百盛自家技术和用料经验上的积累，高能XG850白金电源在同档次产品中明显很能打，用料扎实、转换率高，防护能力出众，以及5年保修，相信高能XG850白金电源将会是未来高性价比、性能主机标配的电源之一。
