还记得今年3月,我们点评了ROG幻16Air(点我回顾),它的机身质感优秀,散热水平不错,是一款“牛逼”的全能本。
这次我们的主角同样是ROG幻16Air,但它采用最近新发布的AMDRyzenAI9HX370处理器,能耗比相当高。
那么搭载新处理器的它表现如何呢?
今天我们就来简单分析一下:
ROG幻16Air
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下:
AMDRyzenAI9HX370处理器
RTX40608GB独立显卡(105W)
32GBLPDDR5x7500MHz内存
1TB固态硬盘
16英寸2560×1600分辨率100%DCI-P3色域240Hz刷新率OLED屏
厚度14.9~16.9mm
重量1.81kg
适配器重量572g
参考售价14999元
它的优缺点如下:
优点!
1,CNC机身,质感较好
2,六扬声器,音质较好
3,同类产品中,机身较薄
缺点!
1,方向键仅半高
2,续航需要优化
3,价格比酷睿版贵1000,差价较大
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可取下后盖,注意有两颗螺丝隐藏在脚垫后方的橡胶垫中。
双通道32GBLPDDR5x7500MHz内存能满足大部分用途的需求,内存为板载不可更换。
固态硬盘容量1TB,型号PM9A1a,支持×4和NVMe,机器还有一个2280规格的插槽,如有需要可自行加装固态硬盘。
【购买建议】
1,追求较轻薄的机身
2,对音质表现有一定要求
3,拥有乘坚策肥的家庭条件
ROG幻16Air锐龙版采用了能效表现优秀的HX370处理器,这也是它和酷睿版的最大区别。
屏幕方面,实测色域容积122.8%DCI-P3,色域覆盖99.7%DCI-P3,屏幕支持色域切换:
以DisplayP3为参考,平均Δ,最大Δ;
以sRGB为参考,平均Δ,最大Δ。
实测屏幕最大亮度404nits。HDR模式下最大亮度647nits。
接口方面,机身左侧依次为电源接口、(独显输出)、USB4(支持集显输出和100WPD充电)、USB-A10Gbps和3.5mm音频接口;
机身右侧依次为USB-C10Gbps(支持独显输出和100WPD充电)、USB-A10Gbps和SD卡槽(UHS-II)。
噪音方面,它的满载人位分贝值为54.6dB。(环境噪音为33.7dB)
续航方面,日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时40分钟。
搭载锐龙处理器的幻16Air4060版JD自营价14999元,4070版售价16999元,均比酷睿版贵1000元。
所以如果你想要一台轻薄的16寸独显全能本,那么这台电脑可以考虑一下。
但如果你对性价比有一定追求或者对续航的要求很高,那么这台电脑可能不太适合你。
【散热分析】
上图是ROG幻16Air的拆机实拍图,三风扇四热管,鳍片后方有导流槽。CPU采用液金导热,主风扇内侧有开口,组成“内吹”结构。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:
在满载状态下,开启增强模式,CPU温度稳定在81.4℃,功耗35W,经典核频率2.6GHz,紧凑核2.255GHz左右;
显卡温度78.8℃,功耗85W,频率1905MHz。
单烤StressFPU,CPU温度维持在92.9℃,功耗80W,经典核频率4.135GHz,紧凑核频率3.145GHz。
单烤Furmark,显卡温度维持在76.7℃,功耗100W,频率2070MHz。
左滑看烤机背面温度
机身背面温度
表面温度如上图所示,键盘键帽最高温47.7℃出现在“M4”键上,WASD键附近约为32.6℃,方向键35.2℃。左腕托温度为31.2℃。
总的来说,ROG幻16Air的散热作为轻薄独显全能本来说表现不错,核心温度控制得比较好,内吹设计起了作用,不过它的表面温度较高。
【猪王的良心结语】
由于RTX4060和HX370的能效表现都很优秀,虽然120
W的性能释放看似不高
,但是ROG幻16Air实际的性能表现其实不错。
我们实测85W与100W的4060性能差距不到10%,而HX370在35W时的多核性能已经超过了65W的8845H,直逼8945HS。
不过,虽然搭载了能效更好的RyzenAI9HX370处理器,但是幻16Air锐龙版的续航表现
(6小时40分钟)
并没有比酷睿版
(6小时55分钟)
明显进
步
,我们认为它在
续航调度方面还有优化空间。
随着硬件能效的进步,今年市面上已经出现了许多轻薄取向的独显全能本,相信新一代核心更高的能效表现可以让我们在未来看到更多【兼顾轻薄和性能】的笔记本。