金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，锦州神工半导体股份有限公司申请一项名为“一种多线切割机进给速度控制方法、存储介质及系统“，公开号CN117656274A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及多线切割工艺技术领域，尤其涉及一种多线切割机进给速度控制方法、存储介质及系统，所述方法包括：S1、针对多线切割机在对切割材料加工的第n个工艺段，获取多线切割机的主滚槽距离P、切割材料半径R、工艺段总数w、切割材料总长度L以及与该工艺段所对应的弦长信息；所述弦长信息包括：第一弦长t。
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