金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海鸷远科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶体外圆加工设备”的专利，授权公告号CN221871323U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶体外圆加工设备，属于半导体晶体加工技术领域，包括动力装置，包括驱动装置和旋转轴；导轨横梁，用于安装所述动力装置，并为动力装置提供可滑动的导轨；立柱，用于安装导轨横梁包括设置于底座一侧的第一立柱和设置于底座另外一侧的第二立柱；大大减少了磨削加工的工作量和砂轮的磨损消耗，大大提高了加工效率，降低了生产成本，并且，由于加工量减少，使加工应力大大减少，有效地解决了现有技术部分晶体加工过程中开裂的问题，提高了经济性。
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