市场上，每当一个行业，处于高爆发增长阶段时，其产业链中的缺口就会产生巨额利润，从而引发资本的追逐。
在当前的全球AI浪潮中，由于持续训练大语言模型需要的算力极为庞大，因此AI行业对算力的需求无比迫切。
据权威渠道统计，在2014年、2015年的前GPU时代，算力需求翻倍的时间约为24个月。而伴随GPT等大模型落地，算力需求进一步提升，算力需求翻倍的时间已降低至2个月。
预计，今年AI服务器营收占比将从去年的20%跃升至超过50%。
而作为全球算力的龙头，英伟达今年3月在GTC大会上隆重推出新一代服务器级别的GPU——GB200，极有可能成为高端GPU产品线的主要推动力量。
据集微网消息，电子代工大厂广达方面表示搭载英伟达GB200的服务器预计将于9月量产。
那么GB200的特殊之处在那里呢？
简单点说，GB200服务器里，装进去了72个GPU和36个CPU，而且在堆了那么多GPU、CPU后，还能保持高效运转，这个就很牛了。
这其中的关键之处就涉及到每个GPU/CPU之间的连接问题了。
据英伟达表示，GB200采用铜缆背板的新连接方式，其内总计部署了5000根NVLink铜质高速连接器，这些连接器的总长度累积超过2英里。
GB200由铜缆连接GB200节点机架与NVSwitch机架
当前市场上最受追捧的连接零部件其实是光模块，光模块的综合性能是大幅度优于铜缆的。
那么英伟达为何放着性能优越的光模块不用而去用铜缆连接呢？
其实铜缆有一个很大的优点：比光模块便宜的多，还省电，还能多点散热。
如果全用光模块，先不说散热问题，单说那成本就起飞了。就现在这个用铜缆的GB200服务器，单台价值量都在3000-3600万元之间。
在算力需求日益增长背景下，能效和稳定性已成为数据中心发展的关键因素，相比光连接，铜连接的应用场景更加广阔。
有了英伟达在数据中心内部高速传输上的创新突破，也就预示着铜连接在实现极高数据传输速率方面可能成为新的行业趋势。
资料显示，目前高速铜缆分为无源铜缆和有源铜缆两类。无源铜缆DAC常用于数据中心同机柜或相邻机柜之间的数据传输，是目前高速线缆市场主流产品。
作为数据中心物理网络中的“首段高速公路”，DAC以低能耗、高传输速率和低部署维护成本等显著优势，迅速成为AI大模型数据中心的理想互连方案。
那么你知道国内最大的DAC连接器制造厂商是谁吗？
立讯精密：
我国最大的连接器制造厂商，消费电子精密制造龙头。在高速互联领域，立讯精密与欧美主流客户共同制度行业标准。公司铜缆产品全部采用自研技术。其DAC产品在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，客户包括谷歌、思科等，并积极与英伟达对接GH200、GB200等产品，后续弹性十足，预计高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右，立讯精密市场份额将在其中占据20%～30%左右。
2023年净利润109.53亿元，同比去年增长19.53%。6个月以内共有19家机构对立讯精密的2024年度业绩作出预测；预测2024年净利润141.72亿元，较去年同比增长29.39%
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