作为龙玺精密提供的专业封装设备，DISCODAD3240是日本DISCO研发的全自动划片机，专为半导体晶圆、LED芯片及各类电子元件的封装切割设计。其核心优势在于高精度主轴控制与多轴联动系统，搭配金刚石刀片或激光切割模块，可实现从薄型晶圆到多层封装基板的精准分切✅。
硬核参数：切割精度的技术标杆切割精度：定位精度±2μm（3σ），重复精度±1μm，适配最小50μm线宽的切割需求；刀片主轴转速最高60,000rpm，振动幅度＜1μm，确保切割边缘无崩裂；
产能表现：单晶硅切割速度达500mm/sec，陶瓷基板切割速度200mm/sec，单日产能超10万片⚡；支持8英寸晶圆整板切割，兼容4-12英寸晶圆的分片工艺；
工艺配置：标配水冷系统（水温控制±0.5℃），减少切割热损伤；视觉对准系统分辨率0.1μm，支持Mark点自动识别与偏移补偿；
设备规格：整机尺寸1.8m×1.5m×1.7m，重量约1.5吨，适配车间紧凑布局。
应用场景：从晶圆切割到先进封装在半导体封装环节，它可完成WLCSP（晶圆级芯片封装）的切割成型，避免传统激光切割的热影响区；LED领域常用于蓝宝石衬底的精密分片，切割边缘粗糙度＜5μm；功率器件（如IGBT模块）的陶瓷基板分切也能轻松驾驭。设备支持刀片切割、激光切割双模式切换，适配硅、玻璃、陶瓷、金属等多材质加工。
每台二手DAD3240均经过专业校准：主轴动平衡测试振幅＜0.5μm，视觉对准系统CPK＞1.5，刀片更换周期记录完整。对于中小批量封装产线或科研打样场景，它能以高性价比实现“高精度+高产能”的切割能力，是半导体封装环节的实用之选～
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