金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，中科复材（滨州）新材料有限公司取得一项名为“一种大型模具的环绕式可移动焊接平台”的专利，授权公告号CN221817731U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型适用于焊接领域，具体涉及一种大型模具的环绕式可移动焊接平台，大型模具的环绕式可移动焊接平台包括，主体平台包括凸半圆平台和凹半圆平台，凸半圆平台与凹半圆平台通过圆柱销连接；设于主体平台的下端的支撑脚，通过特殊插销与支撑脚固定连接的移动底座，在主体平台上端边缘处设有防护件，主体平台中间设有工作空腔；防脱板与倒钩可自由的扣合或断开。本实用新型通过设有可移动焊接平台，根据模具的大小可调节焊接平台的高低，另外焊接平台的侧面防护栏对人起到了很好的防护作用，通过移动底座可根据焊接需求随时移动调整位置，操作方便，可跟随待焊接件一起移动。
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